世芯电子（Alchip）是第一家宣布其3nm设计和生产生态系统准备就绪的ASIC公司，支持台积电的N3E工艺。Marvell则在Trainium 2项目中已经取得了显著进展，并有望继续参与Trainium 3的设计。

近日，浙江华辰芯光技术有限公司（简称"华辰芯光"）宣布成功完成近2亿元人民币的A++轮融资。这是公司自2021年成立以来完成的第五轮融资，累计融资金额已达5亿元。 本轮融资将主要用于新产品研发和市场拓展，进一步推动公司在半导体激光领域的技术创新和业务扩展。 半导体激光芯片是光通信、激光雷达、人工智能等高端技术领域的关键基础元件。目前国内相关领域国产化率极低，特别是在电信领域的中长距离骨干网中，可调 ...

"我们对数据中心市场的预测和自身定位感到非常兴奋，"Treadway在财报电话会议上表示，"企业光纤业务的需求不仅受数据中心增长推动，更受到AI专用数据中心复杂性的影响。这类数据中心所需的布线和连接解决方案是传统数据中心的5至10倍。CommScope在数据中心市场拥有广泛的产品线和充足的产能，能够充分满足服务和质量要求。" ...

据 光通信 市场调研机构LightCounting最新发布的《PAM4与相干DSP报告》显示，光通信IC 芯片 组市场预计2025-2030年期间将保持17%的复合年增长率（CAGR），销售额从2024年的约35亿美元增长至2030年的超过110亿美元。

这家诞生于中国3G标准突围年代的企业，曾用17年时间，完成了从通信标准追随者到无线通信SoC 芯片 ...

日前媒体报道指三星已正式与中国存储 芯片 企业长江存储达成专利授权合作，将采用后者的 先进封装技术“混合键合”，这是三星首次采用中国存储芯片的技术，三星作为全球最大的存储芯片企业却需要获取中国芯片的专利，无疑证明了中国芯片技术的先进性。

与GPU配套使用的光模块也不例外，春节前后光模块龙头企业中际旭创股价连续两日分别大跌10.47%、14.43%。即便其在2月28日公布了极为亮眼的财报，未能让中际旭创股价重拾升势。

COB（Chip on Board）技术作为钧恒科技的另一大技术支柱，在光电子封装领域发挥着关键作用。公司从定制化应用领域起步，2017年开始将COB封装技术应用于 数据中心 通信领域，并创新性地提出了光引擎概念。

公司CEO Jeremy O'Brien教授指出： “25年前我们在布里斯班实验室完成首个双量子比特门时，就意识到半导体制造是通向百万量子比特的唯一路径。Omega芯片的电信级良品率证明，量子计算终将遵循摩尔定律发展轨迹。” ...

Hyperlume联合创始人兼CEO Mohsen Asad表示： “此次融资，标志着Hyperlume发展历程中的重要里程碑，它将助力我们继续探索 光通信 技术的极限，为AI与半导体行业带来颠覆性变革。我们衷心感谢投资者的信任与支持，他们与我们共同怀揣着构建更高效、更可持续计算未来的愿景。” ...

根据商务部2011年第17号公告、2017年第20号公告、2018年第53号公告和2023年第16号公告，目前我国对原产于美国的进口非色散位移单模光纤（通常称为G.652光纤或G.652单模光纤）征收33.3%-78.2%的反倾销税。

2025年2月25日，巴西发展、工业、贸易和服务部外贸秘书处发布公告（2025年第14号），针对中国产 单模光纤 作出反倾销肯定性初裁。尽管建议暂缓实施临时措施，但将调查截止期从原定的2025年6月2日延长最多8个月。涉案产品为纤芯直径小于11微米的光纤（南共市税号9001.10.11）。