【环球网科技综合报道】2025年2月5日,据 TechCrunch消息,AMD近日宣布,其下一代主要数据中心GPU——AMD Instinct MI350系列将提前推出。这一消息是在该公司2024年第四季度财报电话会议上由首席执行官苏姿丰透露的。
在人工智能技术不断进步的今天,AMD近日宣布了一项激动人心的技术突破:其全新的DeepSeek-V3模型已成功集成至Instinct MI300X ...
在人工智能迅猛发展的背景下,AMD近日发布了其最新技术进展:全新的DeepSeek-V3模型成功集成至Instinct MI300X GPU之中。这一消息无疑引起了业界的热烈关注,尤其是在AI推理性能不断升级的当下,DeepSeek-V3被认为有潜力在某些方面超越目前备受瞩目的GPT-4。
AMD近日宣布,将在2025年下半年震撼发布其Instinct MI350系列AI加速卡的新成员——MI355X。这款新品在工艺上实现了重大飞跃,采用了台积电先进的3nm制程技术,并在架构层面升级至CDNA 4,引入了全新的FP6和FP4数据类型,搭配了高达288GB的HBM3E内存,性能表现值得期待。
从AIDA64 FPU项目的CPU单拷机测试可以看到,T14s AI 2024锐龙版的功耗释放是比较保守的,高性能模式下其功耗为22W,处理器核心温度只有79.9℃,其实完全可以再给高一些功耗。
IT之家 2 月 4 日消息,天钡推出了一款搭载 AMD 锐龙 AI9 HX 370 处理器的 GT37 迷你主机,配备 32GB 内存 + 1TB 固态硬盘,定价5299 元,2 月 20 日付尾款。
IT之家2 月 3 日消息,据外媒 videocardz 报道,参考 AMD 最新推出的 AMD-GFX 补丁程序,其中暗示 AMD 旗下 Instinct MI400 加速器设计将引入一系列变化。 具体来说,MI400 将配备 2 个有源转接层芯片 (AID) ,每个 AID 包含 4 个加速计算芯片(XCD),共计拥有 8 个加速计算芯片,作为比较,目前的 MI300 系列加速器中每个 AID ...
快科技2月3日消息,AMD已官宣将在今年下半年发布新一代Instinct MI350系列AI加速卡的首款产品MI355X,工艺升级台积电3nm,架构升级CDNA 4,引入FP6、FP4数据类型,搭配288GB ...
在欧洲,股市中的科技股也受到中国深度求索公司(DeepSeek)发布的人工智能模型冲击。DeepSeek带来的冲击让市场关注这项业务的回报率及高价芯片需求,触发相关股份出现抛售潮。受影响的企业 ...
近一周,来自中国的深度求索(DeepSeek)全球爆红,尤其让美国硅谷极为震撼和恐慌。其最新发布的R1大模型不仅在性能上比肩甚至超越了OpenAI的o1,并完全开源,且以对手3%的超低成本实现了这一突破。近日,一篇在匿名 ...
AMD Ryzen AI Max+ 395 处理器采用 16 核 32 线程,最高频率 5.1 GHz,拥有 80 MB 缓存,40 个 RDNA 3.5 计算单元(Radeon 8060S),cTDP 45-120W。