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此外，中机半导体的新工艺采用树脂蜂窝垫替代传统的铜盘工艺，显著缩短了铜盘修正周期和时间成本，从而提升了生产效率。使用增稠剂后，磨料在研磨过程中不易甩出，提高了团聚粉体的利用率，进一步提升了去除率。