电子工程专辑6 天
仿真重要性凸显
Advantest SI/PI工程总监Quaid Joher表示：“在对高频系统的行为进行建模和仿真时 ... 这些看似微小的偏差可能会累积，影响整体良率和长期可靠性。 Modus Test首席技术官Jack Lewis表示：“无论封装互连设计模型和检测缺陷模型多么复杂，工艺变化都会以这些模型无法 ...
腾讯网18 天
模拟，芯片进阶的关键密码
热建模是另一个主要限制因素。随着多芯片堆叠和超高密度集成越来越普遍，散热和机械应力引入了在模拟中并非总能预见的失效点。虽然现代工具提供了基线估计，但它们往往无法充分捕捉热膨胀失配和应力累积如何影响器件寿命。